가장 유연한 배치 플랫폼
차세대 SIPLACE SX 배치 플랫폼은 이제 더 빠르고 정확하며 다재 다능해졌습니다. 산업, 항공 우주 및 자동차 산업에서 이형 부품 패키지(OSC)의 투입, 픽업, 인식 그리고 장착의 과제를 해결하는 데 도움이 됩니다.
벤치마크 속도와 처리 범위
새로운 SIPLACE 스피드스타 헤드(CP20P2)를 탑재한 최신 SIPLACE SX는 이전 세대에 비해 17% 증가한 86,560cph의 벤치마크 속도를 달성할 수 있습니다. 이 헤드는 구성 요소 크기를 최대 8.2 × 8.2 × 4mm까지 처리할 수 있어 부품 스펙트럼의 커버리지를 높이는 데 도움이 되며, 라인 성능과 라인 밸런싱에 직접적인 영향을 미칩니다.
세계에서 가장 작은 부품 0201m의 장착은 이제 최신 고해상도 카메라와 함께 표준입니다. 향상된 보드 핸들링 기능은 단일 컨베이어 장비의 경우 최대 1525mm × 590mm의 PCB 보드를 처리하는 데 도움이 됩니다.
향상된 SIPLACE SX는 이제 산업, 항공 우주 또는 자동차 산업 등 제조에 필요한 이형 부품을 배치할 수 있습니다.