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DEK TQ는 통합된 스마트 팩토리에 최적화된 차세대 스텐실 프린터입니다. 새로운 리니어 드라이브와 혁신적인 클램핑 시스템으로 0201mm 부품까지 안정적으로 인쇄합니다.
차세대 SIPLACE SX 배치 플랫폼은 이전 세대 대비 17% 증가한 86,560cph의 벤치마크 속도를 달성하며, 0201m 부품까지 표준으로 장착합니다.
ASM은 통합된 스마트 SMT 공장 구현을 선도하고 있으며, Ersa의 HOTFLOW 3/14 리플로우 시스템이 IPC-HERMES-9852 표준과 함께 그 핵심 요소로 자리잡았습니다.
보이드를 최대 99%까지 제거하는 새로운 개념의 Void-less Reflow 시스템. 안정적인 롤러 컨베이어 구조로 유지보수가 용이하며 듀얼 라인 구성이 가능합니다.
5G 애플리케이션을 위한 효율적인 솔루션. 마이크로칩(01005)부터 대형 PCB까지, 다양한 형태와 크기의 부품 및 어셈블리를 안전하게 연결합니다.