5G 애플리케이션을 위해, 다양한 형태와 크기의 부품 및 어셈블리를 안전하게 연결할 수 있는 전자제품 제조사를 위한 효율적인 솔루션을 제공합니다.
대응 가능 라인업
- 610 ~ 3,000mm 길이의 PCB를 처리할 수 있는 Wave & Selective Soldering System
- 마이크로칩(01005)부터 120 × 120mm(BGA) 크기까지 수리 가능한 Rework System
- 최대 850mm 보드 처리, 최대 1,200mm 보드까지 대응하는 HOTFLOW Reflow Oven